高通公司今日正式推出面向數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的新一代AI推理優(yōu)化方案，包含基于AI200和AI250芯片的加速卡及機架系統(tǒng)。該系列解決方案針對大型語言模型（LLM）和多模態(tài)模型（LMM）的推理需求設(shè)計，通過架構(gòu)創(chuàng)新與散熱技術(shù)突破，為AI算力市場帶來顯著效率提升。

AI200芯片方案專為機架級部署打造，單卡配備768GB LPDDR內(nèi)存，在保持低總擁有成本（TCO）的同時，實現(xiàn)了內(nèi)存容量與性價比的雙重優(yōu)化。該方案通過硬件架構(gòu)升級，可高效承載復(fù)雜AI工作負載，滿足數(shù)據(jù)中心對高密度推理任務(wù)的需求。

AI250芯片方案則引入近內(nèi)存計算（near-memory computing）技術(shù)，通過重構(gòu)內(nèi)存訪問路徑，使內(nèi)存帶寬提升超10倍，同時顯著降低功耗。這種創(chuàng)新架構(gòu)為AI推理任務(wù)提供了更高的能效比，特別適用于對實時性要求嚴苛的應(yīng)用場景。

兩款機架系統(tǒng)均采用直接液冷散熱技術(shù)，有效提升熱管理效率。在擴展性方面，系統(tǒng)支持PCIe與以太網(wǎng)雙通道擴展，并集成機密計算模塊，確保AI工作負載的數(shù)據(jù)安全性。單機架功耗設(shè)計達160kW，可滿足超大規(guī)模AI集群的部署需求。

資本市場對高通此次技術(shù)突破給予積極回應(yīng)，截至消息發(fā)布時，公司股價漲幅達20%。根據(jù)規(guī)劃，AI200解決方案將于2026年投入商用，AI250方案則預(yù)計在2027年實現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。這兩款產(chǎn)品的推出，標志著高通在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的技術(shù)布局進入新階段。