北京光電互連領(lǐng)域迎來重要進展——專注于高速光模塊研發(fā)的海光芯正科技股份有限公司，已正式向香港聯(lián)合交易所提交上市申請。這家成立于2011年的技術(shù)企業(yè)，憑借自主研發(fā)的硅光子芯片技術(shù)，在800G超高速光模塊領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；逃茫a(chǎn)品矩陣覆蓋100G至800G全速率段。

在資本布局方面，公司展現(xiàn)出獨特的產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)。阿里巴巴中國以4.73%的持股比例成為最大機構(gòu)股東，通信設(shè)備巨頭中天科技持股1.31%，智能硬件領(lǐng)軍企業(yè)小米智造則持有2.71%股份。創(chuàng)始人胡朝陽博士作為技術(shù)領(lǐng)軍者，直接持有11.11%股權(quán)，其團隊在光通信領(lǐng)域擁有超過20年的技術(shù)積累。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司正處于高速成長期。2022年至2025年上半年，營業(yè)收入從1.03億元躍升至6.98億元，其中AI數(shù)據(jù)中心相關(guān)業(yè)務(wù)貢獻率達88.7%。盡管2022-2024年累計虧損1.87億元，但2024年虧損幅度已收窄至0.18億元，同期毛利率從-7.6%提升至11.8%，顯示經(jīng)營質(zhì)量持續(xù)改善。

技術(shù)投入方面，公司保持年均約0.5億元的研發(fā)強度。截至2025年6月，101人的研發(fā)團隊占員工總數(shù)近三成，在硅光集成、高速信號處理等關(guān)鍵領(lǐng)域形成技術(shù)壁壘。其自研的硅光子芯片方案，使光模塊功耗降低30%，傳輸距離提升40%，有效滿足AI集群對低延遲、高能效的需求。

從財務(wù)結(jié)構(gòu)看，公司流動資產(chǎn)總額達12.3億元，其中現(xiàn)金及等價物占4.2億元，為后續(xù)技術(shù)迭代和市場拓展提供充足彈藥。值得關(guān)注的是，其應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)從2023年的128天優(yōu)化至2025年上半年的97天，顯示供應(yīng)鏈管理能力顯著提升。

在市場競爭中，公司憑借800G硅光模塊的量產(chǎn)優(yōu)勢，已進入多家頭部云計算廠商供應(yīng)鏈。當(dāng)前全球AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速，預(yù)計2025年市場規(guī)模將突破300億美元，海光芯正的技術(shù)路線與市場趨勢高度契合，其上市進程或?qū)⒁l(fā)資本市場對光電互連賽道的重新估值。