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進(jìn)博會(huì)上AMD展實(shí)力 第五代EPYC處理器助力綠色算力新發(fā)展

   時(shí)間:2025-11-08 01:00 作者:朱天宇

第八屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)近日在上海盛大開幕,作為全球高性能與自適應(yīng)計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),AMD連續(xù)第五年參展,成為展會(huì)的一大亮點(diǎn)。本屆進(jìn)博會(huì)上,AMD以“AMD賦能人工智能+”為主題,全面展示了其覆蓋云、端、邊緣的全棧式AI解決方案,旨在推動(dòng)人工智能技術(shù)深度融入社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的各個(gè)領(lǐng)域。

AMD的展臺位于技術(shù)裝備展區(qū)3號館3A3-03,集中展示了基于AMD芯片的一系列創(chuàng)新成果。通過這些展示,AMD系統(tǒng)呈現(xiàn)了其在AI時(shí)代的全棧技術(shù)實(shí)力與開放生態(tài),吸引了眾多專業(yè)觀眾和行業(yè)專家的關(guān)注。

在數(shù)據(jù)中心解決方案展區(qū),AMD通過兩臺交互式機(jī)柜,展示了集成OEM伙伴基于第五代EPYC(霄龍)處理器的服務(wù)器產(chǎn)品。同時(shí),AMD還以數(shù)字化形式呈現(xiàn)了16項(xiàng)來自云服務(wù)和企業(yè)市場的標(biāo)桿案例,幫助數(shù)據(jù)中心在提升性能與能效的同時(shí),優(yōu)化總體擁有成本(TCO)。

隨著AI模型復(fù)雜度的不斷提升,計(jì)算量與能耗呈現(xiàn)指數(shù)級增長,這對芯片的性能和能效提出了更高要求。AMD早已意識到這一問題,并將能效作為其路線圖和產(chǎn)品戰(zhàn)略中的核心設(shè)計(jì)原則之一。第五代EPYC處理器憑借其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢和優(yōu)化策略,為綠色算力的發(fā)展提供了強(qiáng)大支持。

在制程方面,第五代EPYC處理器采用了業(yè)界領(lǐng)先的4nm和3nm工藝。與傳統(tǒng)的更大尺寸制程相比,4nm和3nm工藝能夠顯著減小晶體管的尺寸和間距,從而降低處理器功耗。同時(shí),在相同芯片面積內(nèi)集成更多晶體管,使得處理器性能和能效比得到顯著提升。

在架構(gòu)方面,第五代EPYC處理器采用了AMD有史以來性能最強(qiáng)的“Zen 5”和“Zen 5c”核心架構(gòu),擁有高達(dá)128個(gè)核心和最多384個(gè)線程。這一設(shè)計(jì)能夠有效減少完成同樣任務(wù)所需的時(shí)間,保證算力中心高效地處理更多數(shù)據(jù)任務(wù)。

除了制程和架構(gòu)優(yōu)勢外,第五代EPYC處理器還支持DDR5、PCIe Gen5、CXL(Compute Express Link)2.0等最新技術(shù)特性。DDR5內(nèi)存提供了更高的帶寬和更低的延遲,PCIe Gen5則提供了更高的數(shù)據(jù)傳輸速率,而CXL則提供了緩存一致性、內(nèi)存擴(kuò)展和I/O等特性。這些技術(shù)特性相輔相成,共同滿足密集算力需求,從而減少數(shù)據(jù)中心占地面積、硬件支出、電力及散熱成本、網(wǎng)絡(luò)成本等。

如今,無論是AI還是HPC等場景,都離不開海量數(shù)據(jù)、高并發(fā)任務(wù)、復(fù)雜算法或?qū)崟r(shí)/批量計(jì)算的支持。第五代EPYC處理器在性能和能效上的顯著提升,使其成為這些場景的理想選擇。搭載到算力中心后,該處理器能夠提高資源利用效率,有助于減少物理服務(wù)器數(shù)量,從而降低軟件許可成本、TCO和功耗。

多年來,AMD作為制造高性能處理器以應(yīng)對環(huán)境變化的領(lǐng)導(dǎo)者,在系列產(chǎn)品研發(fā)過程中始終優(yōu)先考慮能效。通過對架構(gòu)、封裝、連接性和軟件進(jìn)行全面設(shè)計(jì),AMD實(shí)現(xiàn)了電源優(yōu)化的目的,致力于降低成本、保護(hù)自然資源,并減緩氣候影響。

 
 
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