全球知名封測(cè)企業(yè)Amkor安靠近日宣布，其位于美國(guó)亞利桑那州皮奧里亞的新一代封測(cè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)正式啟動(dòng)建設(shè)。該項(xiàng)目總投資規(guī)模達(dá)70億美元（按當(dāng)前匯率約合人民幣499.4億元），較原計(jì)劃增長(zhǎng)250%，成為亞利桑那州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局中的重要里程碑。

根據(jù)最新規(guī)劃，Amkor將分兩期推進(jìn)園區(qū)建設(shè)。首期工程在擴(kuò)大用地規(guī)模后，潔凈室面積較原20億美元投資方案增加近一倍，兩期項(xiàng)目合計(jì)潔凈室空間達(dá)75萬(wàn)平方英尺（約7萬(wàn)平方米）。該園區(qū)全面建成后，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造3000個(gè)高技術(shù)就業(yè)崗位，涵蓋芯片封裝測(cè)試全流程的多個(gè)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域。

建設(shè)進(jìn)度顯示，首期工廠將于2027年年中完成主體建設(shè)，2028年初正式投入運(yùn)營(yíng)。該項(xiàng)目特別強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，將與臺(tái)積電、英特爾在亞利桑那州布局的先進(jìn)制程晶圓廠形成完整產(chǎn)業(yè)鏈，重點(diǎn)為蘋(píng)果、英偉達(dá)等科技巨頭提供系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。這種前后端制造的深度整合模式，有望顯著提升高端芯片的交付效率。

此次投資規(guī)模的大幅提升，反映出Amkor對(duì)北美半導(dǎo)體市場(chǎng)的戰(zhàn)略重視。通過(guò)擴(kuò)大潔凈室面積和增設(shè)二期工程，企業(yè)不僅提升了單廠產(chǎn)能，更構(gòu)建起覆蓋先進(jìn)封裝全類(lèi)型的生產(chǎn)體系。這種布局調(diào)整既順應(yīng)了北美客戶(hù)對(duì)供應(yīng)鏈本地化的需求，也為應(yīng)對(duì)未來(lái)3nm/2nm等極小制程芯片的封裝挑戰(zhàn)做好技術(shù)儲(chǔ)備。