【網(wǎng)界科技】11月13日消息，臺積電的CoWoS(Co-WoW )先進封裝技術需求正經(jīng)歷爆發(fā)性增長。不僅英偉達在10月已確認擴大訂單，蘋果、AMD、博通、Marvell等重要客戶也紛紛加大采購規(guī)模。

據(jù)了解，為滿足這五大客戶的需求，臺積電正全力加速CoWoS先進封裝的產(chǎn)能擴充，預計明年的月產(chǎn)能將比原計劃再增加約20%，達到3.5萬片。

業(yè)內專家分析指出，這一系列大規(guī)模訂單的涌現(xiàn)表明AI應用正全面蓬勃發(fā)展，各大廠商對AI芯片的需求大幅上升。

根據(jù)相關查詢，CoWoS先進封裝技術目前主要分為三種類型，即CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L。其中，CoWoS-L是最新的技術之一，將CoWoS-S和InFO技術的優(yōu)勢相結合，采用中介層與LSI(本地硅互連)芯片，提供了靈活的集成解決方案，可用于芯片之間的高效集成。

據(jù)公開資料顯示，英偉達目前是臺積電CoWoS先進封裝的主要大客戶，幾乎包攬了六成的相關產(chǎn)能。英偉達的H100、A100等AI芯片廣泛采用了這一技術。此外，AMD最新的AI芯片產(chǎn)品也正處于量產(chǎn)階段，預計明年將推出MI300芯片，該產(chǎn)品采用SoIC和CoWoS等兩種先進封裝結構。

除此之外，AMD旗下的賽靈思公司一直是臺積電CoWoS先進封裝的主要客戶之一。隨著未來對AI芯片的需求持續(xù)增加，賽靈思、博通等公司也開始增加對臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能的追加投入。