港股市場(chǎng)近期因半導(dǎo)體板塊的活躍引發(fā)關(guān)注，其中華虹半導(dǎo)體表現(xiàn)尤為突出。該股在21個(gè)交易日內(nèi)實(shí)現(xiàn)股價(jià)翻倍，并再度創(chuàng)下歷史新高，單日漲幅超過5%。國(guó)際投行高盛同步上調(diào)其港股目標(biāo)價(jià)至117港元，同時(shí)將中芯國(guó)際目標(biāo)價(jià)調(diào)整至同一水平，進(jìn)一步點(diǎn)燃市場(chǎng)情緒。

高盛此次調(diào)整評(píng)級(jí)并非單純跟風(fēng)。其研究報(bào)告指出，國(guó)內(nèi)AI生態(tài)的迭代正重塑芯片需求格局。隨著AI模型訓(xùn)練成本顯著下降，下游應(yīng)用場(chǎng)景加速拓展，直接帶動(dòng)先進(jìn)制程芯片訂單激增。作為本土晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，華虹半導(dǎo)體憑借技術(shù)積累與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，成為本輪需求紅利的核心承接者。

從基本面觀察，華虹的業(yè)績(jī)支撐力度持續(xù)增強(qiáng)。二季度財(cái)報(bào)顯示，公司營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)4.6%，毛利率穩(wěn)步回升，管理層更上調(diào)三季度收入指引。特別在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域，其訂單量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇背景下，公司產(chǎn)能利用率已逼近滿載狀態(tài)。這種量?jī)r(jià)齊升的態(tài)勢(shì)，為股價(jià)上行提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

市場(chǎng)分析人士提醒，當(dāng)前半導(dǎo)體制造板塊估值已高于行業(yè)平均水平，港股流動(dòng)性波動(dòng)亦可能帶來短期擾動(dòng)。但支撐華虹股價(jià)的核心邏輯在于多重利好的共振：短期看AI需求爆發(fā)帶來的訂單增量，中期看國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，長(zhǎng)期則依賴12英寸新產(chǎn)線的產(chǎn)能釋放。高盛將目標(biāo)價(jià)提升至117港元，實(shí)質(zhì)是對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值重估的押注。

對(duì)于中長(zhǎng)線投資者而言，需重點(diǎn)關(guān)注兩大變量：一是12英寸新產(chǎn)線的爬坡進(jìn)度能否如期達(dá)成，二是車規(guī)級(jí)與AI芯片訂單的持續(xù)性。盡管近期漲幅凌厲，但公司產(chǎn)能擴(kuò)張與訂單兌現(xiàn)情況，才是決定股價(jià)能否站穩(wěn)高位的關(guān)鍵因素。在行業(yè)趨勢(shì)與公司基本面共振的背景下，華虹的行情演繹仍需回歸業(yè)績(jī)驗(yàn)證的本質(zhì)。