江蘇芯德半導(dǎo)體近日正式向港交所提交上市申請，這家專注于半導(dǎo)體封測技術(shù)解決方案的企業(yè)，自2020年9月成立以來，已發(fā)展成為國內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的佼佼者。公司核心業(yè)務(wù)涵蓋封裝設(shè)計開發(fā)、定制化封裝產(chǎn)品生產(chǎn)及測試服務(wù)，并于2024年獲得工信部“專精特新小巨人”企業(yè)認(rèn)證。

在技術(shù)能力方面，芯德半導(dǎo)體是國內(nèi)少數(shù)同時掌握QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D封裝技術(shù)的企業(yè)之一，具備先進(jìn)封裝產(chǎn)品的規(guī)?；慨a(chǎn)能力。根據(jù)2024年半導(dǎo)體封裝測試收入排名，該公司在中國通用半導(dǎo)體組裝測試商中位列第七。其股東陣容包括小米長江（由雷軍實(shí)際控制）、聯(lián)發(fā)科技旗下Gaintech（全球第五大無晶圓廠芯片設(shè)計公司）以及智能產(chǎn)品ODM龍頭龍旗科技。

客戶群體覆蓋聯(lián)發(fā)科技、晶晨半導(dǎo)體、集創(chuàng)北方、聯(lián)詠科技等國內(nèi)外知名芯片企業(yè)，業(yè)務(wù)領(lǐng)域橫跨SoC和顯示芯片兩大板塊。在SoC領(lǐng)域，公司與聯(lián)發(fā)科技及一家中國頭部移動芯片制造商建立合作；顯示芯片領(lǐng)域則與晶晨半導(dǎo)體、聯(lián)詠科技等頭部客戶形成穩(wěn)固關(guān)系。值得注意的是，公司管理層中多位董事及高管曾任職于國內(nèi)封測行業(yè)龍頭長電科技。

截至2025年6月30日，芯德半導(dǎo)體擁有南京和揚(yáng)州兩大生產(chǎn)基地。其中南京基地上半年實(shí)際產(chǎn)量達(dá)25.31億件，產(chǎn)能利用率77.4%。從收入結(jié)構(gòu)看，2025年上半年QFN、BGA、LGA、WLP業(yè)務(wù)分別貢獻(xiàn)31.0%、31.8%、20.1%和16.9%的營收。不過，公司海外客戶收入占比目前不足10%，市場布局仍以國內(nèi)為主。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022年至2025年上半年，公司營收從2.69億元增長至4.75億元，但凈利潤持續(xù)虧損，分別為-3.60億元、-3.59億元、-3.77億元和-2.19億元。同期研發(fā)費(fèi)用投入達(dá)0.59億元、0.77億元、0.94億元和0.44億元。截至2025年6月30日，研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模達(dá)215人，由23名核心成員領(lǐng)銜技術(shù)攻關(guān)。