聯(lián)發(fā)科近日正式推出天璣7360處理器，這款采用八核心架構(gòu)的中端芯片整合了5G網(wǎng)絡(luò)支持、AI算力增強(qiáng)及2億像素影像處理能力，旨在為智能手機(jī)提供均衡的性能與能效表現(xiàn)。
核心配置方面，該處理器搭載四顆2.5GHz主頻的Arm Cortex-A78性能核心，配合四顆Cortex-A55能效核心，形成動態(tài)調(diào)節(jié)的混合架構(gòu)。其特色在于引入第三代游戲自適應(yīng)技術(shù)（MAGT 3.0），通過智能調(diào)節(jié)畫質(zhì)與性能參數(shù)，在保證游戲流暢度的同時有效控制功耗。
影像系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)顯著升級，集成Imagiq 950影像處理器，最高可驅(qū)動2億像素CMOS傳感器。該方案支持實(shí)時HDR視頻錄制、運(yùn)動場景降噪優(yōu)化及動態(tài)背景虛化功能，官方宣稱其HDR視頻動態(tài)范圍較同類產(chǎn)品提升超過50%，滿足高清攝影與視頻創(chuàng)作需求。
顯示技術(shù)層面，MiraVision 955顯示單元支持10bit色深的WFHD分辨率（2560×1080）屏幕，配合三載波聚合5G網(wǎng)絡(luò)、VoNR高清語音、Wi-Fi 6E無線連接及低功耗藍(lán)牙技術(shù)，構(gòu)建全場景通信能力。雙鏈路立體聲技術(shù)進(jìn)一步強(qiáng)化多媒體體驗(yàn)。
AI算力由655TOPS算力的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎）提供支持，內(nèi)存兼容性覆蓋LPDDR4X與LPDDR5標(biāo)準(zhǔn)，存儲接口支持UFS 3.1規(guī)范。聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，該芯片在幀率穩(wěn)定性與能效比方面較競爭對手實(shí)現(xiàn)最高20%的提升，適用于中高端智能手機(jī)市場。
