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沃特股份LCP材料應(yīng)用于芯片及服務(wù)器散熱

   時間:2025-09-15 01:23 作者:蘇婉清

北京時間2025年9月14日,沃特股份在互動平臺透露,公司生產(chǎn)的LCP材料目前已應(yīng)用于芯片及服務(wù)器散熱領(lǐng)域。此舉標(biāo)志著公司在高性能材料應(yīng)用方面取得新突破,有助于提升芯片及服務(wù)器的散熱效率,為相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供支持。

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