企查查APP顯示，近日，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司“芯片溫度控制方法、裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)和程序產(chǎn)品”專利公布。企查查專利摘要顯示，所述方法包括：對于芯片中的任一局部模塊，監(jiān)測所述局部模塊的功耗值；將所述局部模塊的功耗值與所述局部模塊對應(yīng)的第一功耗閾值進(jìn)行比較；響應(yīng)于所述局部模塊的功耗值超過所述局部模塊對應(yīng)的第一功耗閾值，降低所述局部模塊的利用率。本公開通過實(shí)時(shí)監(jiān)測和動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)局部模塊的功耗，實(shí)現(xiàn)了對芯片溫度的精準(zhǔn)、高效控制。