在科技界的矚目之下，小米公司于近日盛大發(fā)布了其自主研發(fā)的旗艦級芯片——玄戒O1，該芯片采用了先進的3nm工藝制程。發(fā)布會上，小米創(chuàng)始人雷軍親自站臺，將玄戒O1的性能與業(yè)界標桿蘋果公司進行了直接對比。

為了確保發(fā)布會的安全順利進行，現(xiàn)場采取了極為嚴格的安檢措施。參會者需經過多道關卡，包括背包安檢、身份證驗證及入場核驗等，整個入場流程耗時接近半小時。安檢過程中，不僅禁止攜帶水和雨傘，就連小糖塊等食品以及白紙等物品也需寄存。

小米公司在此次發(fā)布會的直播過程中，還特別關閉了評論功能，盡管如此，直播觀看人數(shù)仍迅速攀升，截至發(fā)布會進行中，已突破36萬。

雷軍在發(fā)布會上深情回顧了小米十五年的創(chuàng)業(yè)歷程。他提到，五年前，小米在十周年之際，深刻反思了公司的發(fā)展方向，明確了新十年的奮斗目標，并堅定不移地執(zhí)行。如今，五年已過，小米交出了一份令人矚目的成績單。

雷軍將小米過去五年的成就概括為三點：一是小米手機在全球市場份額連續(xù)19個季度穩(wěn)居第三；二是小米在汽車、芯片、智能工廠等領域均實現(xiàn)了從0到1的突破；三是小米的人車家全生態(tài)戰(zhàn)略已正式閉環(huán)，成為生態(tài)布局最為完整的科技公司之一。

雷軍強調，小米始終堅持以技術為本的發(fā)展理念。五年前，小米決定加大核心技術研發(fā)力度，并計劃五年內投入1000億元。如今，五年計劃已超額完成，實際投入達到了約1020億元。在此基礎上，雷軍宣布，小米將在下一個五年中，再投入2000億元用于核心技術研發(fā)。

發(fā)布會的高潮部分無疑是玄戒O1芯片的亮相。雷軍自豪地介紹了這款采用第二代3nm工藝、擁有190億晶體管、跑分高達300萬的旗艦芯片。與上一代相比，玄戒O1的性能提升了36%，并將由小米15S Pro首發(fā)搭載。雷軍表示，玄戒O1的發(fā)布標志著小米在高端芯片領域邁出了堅實的一步。

雷軍在現(xiàn)場將玄戒O1與蘋果公司的芯片進行了對比。他指出，玄戒O1通過雙超大核等設計，能夠輕松應對日常使用需求，同時在GPU功耗方面比蘋果降低了35%。玄戒O1集成了190億晶體管，與蘋果最新處理器的規(guī)模相當。

玄戒O1的發(fā)布不僅受到了業(yè)界的廣泛關注，更被寄予了厚望。在當前英偉達AI芯片出口規(guī)則面臨調整的背景下，國內AI芯片廠商有望承接更多市場份額。小米芯片的正式發(fā)布，無疑為國產芯片產業(yè)注入了新的活力。

盡管在社交平臺上，玄戒O1也遭遇了一些質疑聲音，如“高通套殼”、“半吊子自研”等，但小米高管對此進行了堅決回應。他們表示，小米做芯片是認真的，并已經做好了長期投入的準備。雷軍也在現(xiàn)場動情地談到了造芯片的難度，并表示小米作為后來者，將堅定不移地追趕世界巨頭。

據(jù)悉，截至發(fā)布會前，玄戒芯片的累計研發(fā)投入已超過135億元，研發(fā)團隊超過2500人。今年，小米預計將在芯片研發(fā)上再投入超過60億元?；厮葸^去，小米已有11年的造芯歷程。雷軍表示，小米將繼續(xù)在硬核科技的探索道路上堅定前行。