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英偉達芯片量產(chǎn)在即,黃仁勛透露臺積電美國廠工藝認證進展

   時間:2025-05-29 17:54 作者:江紫萱

英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在近期公布的2026財年首季財報電話會議中,詳細闡述了公司在美國市場的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴投資情況。

據(jù)黃仁勛透露,臺積電的TSMC Arizona項目規(guī)模正在迅速擴大,計劃建設(shè)6座晶圓廠和2座先進封裝設(shè)施,而英偉達正是這些設(shè)施的主要需求方之一。目前,英偉達正在與TSMC Arizona進行工藝認證,并預計在今年內(nèi)實現(xiàn)芯片的量產(chǎn)。

TSMC Arizona的第一晶圓廠已經(jīng)投入運營,具備生產(chǎn)5至4納米級制程芯片的能力。根據(jù)市場需求的考量,英偉達首批產(chǎn)品極有可能是采用Blackwell架構(gòu)的AI GPU。

黃仁勛還提到,英偉達AI生態(tài)鏈中的其他關(guān)鍵成員也在美國進行投資布局。例如,OSAT合作伙伴矽品和安靠(Amkor)正在亞利桑那州設(shè)立工廠,而下游服務(wù)器制造商鴻海和緯創(chuàng)則分別在得克薩斯州的休斯頓和達拉斯建設(shè)超級計算機制造基地。

這一系列的投資舉措不僅展示了英偉達及其合作伙伴對美國市場的重視,也預示著未來英偉達在美國的產(chǎn)能和供應(yīng)鏈將得到顯著提升,從而更好地滿足全球市場對高性能計算和AI芯片的需求。

 
 
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