近日，半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Advantest愛德萬測(cè)試集團(tuán)的掌舵人Douglas Lefever，在接受國(guó)際知名媒體《金融時(shí)報(bào)》的專訪時(shí)，深刻闡述了現(xiàn)代先進(jìn)芯片測(cè)試需求的顯著增長(zhǎng)。

Lefever指出，目前最先進(jìn)的芯片在整個(gè)生產(chǎn)過程中，從晶圓切割到成品組裝，需要經(jīng)過Advantest設(shè)備多達(dá)10至20次的嚴(yán)格測(cè)試。這一數(shù)字相較于五年前，有了顯著的飛躍，彼時(shí)，測(cè)試次數(shù)還是個(gè)位數(shù)。同時(shí)，測(cè)試所需的時(shí)間也在增加，以Blackwell芯片為例，其測(cè)試時(shí)長(zhǎng)是英偉達(dá)上一代AI GPU的三到四倍。

Lefever強(qiáng)調(diào)，Advantest的V93000單一可擴(kuò)展測(cè)試平臺(tái)，在這一進(jìn)程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。該平臺(tái)以其高效、精準(zhǔn)的測(cè)試能力，滿足了現(xiàn)代先進(jìn)芯片對(duì)測(cè)試的高要求。

Lefever還密切關(guān)注著美國(guó)大型科技巨頭如微軟、谷歌、meta等在AI領(lǐng)域的支出動(dòng)態(tài)。他表示，盡管這些企業(yè)的AI支出可能會(huì)出現(xiàn)短期下滑，但這更可能是正常的周期性波動(dòng)。然而，由于這些企業(yè)的巨大規(guī)模，即使微小的變化也可能對(duì)供應(yīng)鏈產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。

在談到AI手機(jī)市場(chǎng)時(shí)，Lefever表示，目前該市場(chǎng)仍處于低位，因?yàn)樯形闯霈F(xiàn)真正的殺手級(jí)應(yīng)用需求。但他也指出，一旦這種顛覆性的應(yīng)用出現(xiàn)，智能手機(jī)市場(chǎng)將迎來爆發(fā)性的需求增長(zhǎng)。這一觀點(diǎn)，無疑為AI手機(jī)市場(chǎng)的未來發(fā)展留下了廣闊的想象空間。