在全球高性能芯片代工領(lǐng)域，臺(tái)積電已成為眾多科技巨頭的首選合作伙伴。蘋(píng)果、高通、NVIDIA、AMD以及Intel等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，均對(duì)臺(tái)積電的生產(chǎn)能力表現(xiàn)出高度依賴(lài)，導(dǎo)致其產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況日益凸顯。

據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，臺(tái)積電明年上半年的3nm工藝產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將達(dá)到驚人的100%，這意味著其生產(chǎn)線將持續(xù)保持滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，以滿足全球市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的旺盛需求。

在AI芯片的強(qiáng)勁推動(dòng)下，臺(tái)積電5nm工藝的受歡迎程度更是攀升至新高度。其產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將超過(guò)100%，達(dá)到超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的狀態(tài)，進(jìn)一步凸顯了臺(tái)積電在全球芯片代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

今年10月，臺(tái)積電營(yíng)收數(shù)據(jù)表現(xiàn)亮眼，入賬金額高達(dá)3142.4億新臺(tái)幣（約合人民幣699.2億元），環(huán)比增長(zhǎng)24.8%，同比增長(zhǎng)29.2%，再度創(chuàng)下公司歷史新高。這一成績(jī)的取得，充分展現(xiàn)了臺(tái)積電在高性能芯片代工領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力和卓越表現(xiàn)。

與此同時(shí)，NVIDIA作為臺(tái)積電的重要合作伙伴之一，其新一代Blackwell GPU已開(kāi)始批量生產(chǎn)并供貨。據(jù)悉，截至今年年底，NVIDIA預(yù)計(jì)將生產(chǎn)出約20萬(wàn)顆B200芯片。而在明年三季度，升級(jí)版B300A也將面世，繼續(xù)采用臺(tái)積電的3nm工藝，并將封裝技術(shù)從CoWoS-L升級(jí)至CoWoS-S。為了滿足NVIDIA不斷增長(zhǎng)的需求，臺(tái)積電也在積極擴(kuò)大其CoWoS封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)今年底將達(dá)到每月3.6萬(wàn)片晶圓，明年底更是將暴增至9萬(wàn)片以上。