近期，《人民日報》與華為技術有限公司的首席執(zhí)行官任正非進行了一場深度對話，話題聚焦于華為昇騰芯片面臨的使用風險及其對公司的影響。
任正非在對話中坦誠地分享了華為在芯片領域的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。他指出，盡管中國有多家芯片公司表現(xiàn)不俗，華為也是其中之一，但華為并未達到外界，尤其是美國某些聲音所夸大的水平?！拔覀內孕枧Γ拍苓_到那樣的評價?！比握侵t遜地說。他承認，在單芯片技術上，華為仍落后美國一代，但華為正通過創(chuàng)新手段，如利用數(shù)學原理彌補物理局限、非摩爾定律路徑追趕摩爾定律等，以及采用群計算策略來彌補單芯片的不足，力求在實用效果上迎頭趕上。
當被問及面臨的主要困難時，任正非表現(xiàn)出了樂觀與堅韌?！袄щy總是存在的，從古至今，人類從未停止過面對和解決困難?！彼e例說，從石器時代到高鐵時代，人類就是在不斷克服困難中進步的。他認為，中國在中低端芯片領域有著巨大的潛力，眾多芯片公司都在不懈努力。特別是化合物半導體領域，中國擁有更大的發(fā)展機遇。對于硅基芯片，華為正通過集群計算原理等手段，滿足當前需求。同時，任正非強調，軟件領域沒有真正的瓶頸，因為它是基于數(shù)學、代碼和尖端算法構建的。
然而，任正非也指出了華為面臨的挑戰(zhàn)：“真正的困難在于教育和人才培養(yǎng)。我們需要建設強大的人才梯隊?！彼嘈牛磥碇袊鴮碛袛?shù)百甚至數(shù)千種操作系統(tǒng)，支撐工業(yè)、農業(yè)、醫(yī)療等領域的快速發(fā)展。
對于外界的贊譽與批評，任正非持開放態(tài)度。“贊美讓我們感到壓力，批評則讓我們更加清醒?！彼f，“我們做的是商品，自然會有人使用并給出反饋，這是正常的。我們歡迎真誠的批評，并視為前進的動力。無論是贊美還是批評，我們都應置之度外，專注于把事情做好?！?/p>
任正非還提及了華為在技術創(chuàng)新方面的最新進展。在不久前的鯤鵬昇騰開發(fā)者大會上，華為推出了昇騰超節(jié)點技術，成功實現(xiàn)了業(yè)界最大規(guī)模的384卡高速總線互聯(lián)。這一超節(jié)點由12個計算柜和4個總線柜組成，是業(yè)界目前規(guī)模最大的。依托華為在ICT領域的深厚積累，該超節(jié)點可進一步擴展為包含數(shù)萬卡的Atlas 900 SuperCluster超節(jié)點集群，為未來更大規(guī)模的模型演進奠定堅實基礎。
