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納指ETF 9月18日融資活躍:凈買入超500萬 融資融券余額達15.89億
09-20
?深圳北極芯微電子A輪融資超億人民幣 招銀國際等機構(gòu)助力創(chuàng)新芯片發(fā)展?
09-20
安克創(chuàng)新新設子公司,含AI及機器人業(yè)務
09-20
寧德時代在遼寧營口成立新能源公司
09-20
奧來德投資成立新公司,含光電子器件銷售業(yè)務
09-20
長江產(chǎn)業(yè)集團等成立金屬表面處理公司
09-20
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OpenAI新推Swarm框架,多AI智能體交互將更簡單?
10 月 12 日消息,科技媒體 marktechpost 昨日(10 月 11 日)發(fā)布博文,報道稱 OpenAI 公司推出了Swarm 框架,旨在解決開發(fā)者在多智能體系統(tǒng)編排中面臨的復雜挑戰(zhàn)?!?/div>
2024-10-12 20:43
Arc瀏覽器原生上線,Windows on
Arm
設備新體驗?
10 月 11 日消息,The Browser Company 工程師 Steve Kirbach 今天(10 月 11 日)在 X平臺發(fā)布推文,宣布旗下 Arc 瀏覽器現(xiàn)原生支持 Windows…
2024-10-12 03:30
明日開幕!第三屆開源鴻蒙OpenHarmony技術(shù)大會,有何亮點?
本次大會將設置一場主論壇,邀請 OpenHarmony 項目群技術(shù)專家以及海內(nèi)外學術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界大咖學者、應用廠商代表,帶來主題演講,并發(fā)布OpenHarmony 技術(shù)白皮書,共同探討操作系統(tǒng)相關(guān)領域的前沿…
2024-10-12 03:20
英特爾代工業(yè)務瞄準
Arm
芯片 計劃2030年躋身全球領先行列
【網(wǎng)界】2月27日消息,近日英特爾代工負責人斯圖爾特?潘(Stu Pann)在接受媒體采訪時透露,英特爾計劃進軍Arm芯片領域,并努力追趕臺積電在代工市場的份額。這一戰(zhàn)略調(diào)整顯示出英特爾在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的雄心壯志。斯圖爾特?潘表示,英特爾致力于在2030年前成為全球領
2024-02-27 10:53
華為Mate60系列出貨量目標提高 Harmony OS有望超越iOS
【網(wǎng)界】1月29日消息,華為Mate60系列自面市以來,便憑借其出色的性能表現(xiàn)和優(yōu)質(zhì)的用戶體驗,贏得了消費者的廣泛喜愛。隨著線上供貨狀況的逐步改善,該系列手機的銷量持續(xù)攀升,市場表現(xiàn)搶眼。據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示,華為官方商城中,Mate60 Pro的累計評價已超過13萬條,好評
2024-01-29 14:20
多家芯片廠商布局
Arm
PC市場,誰將成為最終贏家?
【網(wǎng)界】1月16日消息,隨著科技巨頭對PC市場的新一輪布局,一場圍繞Arm架構(gòu)處理器的競爭正悄然展開。此前一直獨家供應Windows on ARM平臺筆記本電腦芯片組的高通,近日面臨與微軟排他性協(xié)議到期的局面,這意味著市場將迎來更多芯片廠商的競爭?;仡欉^去,Arm架構(gòu)在移動
2024-01-16 17:18
蘋果與
Arm
簽署長期技術(shù)協(xié)議,助力芯片領域合作
【網(wǎng)界科技】9月6日消息,軟銀旗下的芯片設計公司Arm已經(jīng)提交首次公開募股文件。與此同時,蘋果也宣布與Arm簽署了一項具有長期戰(zhàn)略意義的芯片技術(shù)協(xié)議,該協(xié)議的有效期將延續(xù)至2040年以后。Arm在周二公布了其首次公開募股的定價,這將是今年美國最大規(guī)模的募股交易之一
2023-09-06 15:03
華為宣布推出首款搭載HarmonyOS 4的智選車純電轎跑
【網(wǎng)界科技】8月7日消息,華為常務董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東今日宣布了一則重磅消息。華為智選車業(yè)務首款純電轎跑即將搭載全新的HarmonyOS 4操作系統(tǒng),成為該系統(tǒng)首個應用于智能汽車領域的產(chǎn)品。據(jù)余承東透露,這款純電轎跑將作為智選車的全新產(chǎn)
2023-08-07 12:01
華為發(fā)布HarmonyOS NEXT開發(fā)者預覽版,兼容性有重大改變!
【網(wǎng)界科技】8月7日消息,華為在2023年華為開發(fā)者大會(HDC.Together)上發(fā)布了HarmonyOS 4和全新升級的鴻蒙開發(fā)套件,同時帶來了備受期待的HarmonyOS NEXT開發(fā)者預覽版。據(jù)了解,HarmonyOS NEXT將于2023年8月向合作企業(yè)開發(fā)者開放,并計劃于2024年第一季度面向所有開發(fā)者
2023-08-07 08:44
華為HarmonyOS 4預熱:HDC 2023
【網(wǎng)界科技】7月24日消息,華為官方近日宣布,備受期待的第五屆華為開發(fā)者大會2023(HDC 2023)將于明年8月4日至8月6日在東莞松山湖盛大舉行。本次大會將為開發(fā)者和科技愛好者帶來關(guān)于HarmonyOS的最新內(nèi)容。據(jù)悉,華為將在HDC 2023大會上正式揭曉全新的HarmonyOS 4。這無
2023-07-24 11:13
華為發(fā)布HarmonyOS 3.0.0.300系統(tǒng)更新,優(yōu)化萬能卡片和智慧多窗功能
【網(wǎng)界科技】7月7日消息,近日華為向華為nova8/8Pro兩款手機推送了全新的HarmonyOS 3.0.0.300系統(tǒng)更新,為用戶帶來了一系列的功能優(yōu)化和改進。據(jù)華為透露,此次更新主要集中在萬能卡片和智慧多窗等方面。新的萬能卡片功能帶來了更加智能的使用體驗?,F(xiàn)在,組合卡片能夠
2023-07-07 11:03
MNT Reform Next筆記本電腦搭載高性能ARM處理器
【網(wǎng)界科技】6月6日消息,德國硬件公司MNT Reform團隊正在研究一款全新的筆記本電腦系列——MNT Reform Next。該系列遵循開放硬件原則,采用模塊化設計,不僅運行開源軟件,還支持自行3D打印外殼、重新設計印刷電路板等DIY應用。據(jù)MNT Reform創(chuàng)始人Lukas Hartmann表示,
2023-06-06 11:46
ARM計劃改革IP授權(quán)模式,高通或成首個采用Nuvia架構(gòu)的處理器
【網(wǎng)界科技】5月23日消息,ARM正醞釀對其IP授權(quán)模式進行大刀闊斧的改革。據(jù)數(shù)碼閑聊站透露,ARM計劃收緊授權(quán)政策,高通預計將在其最新款處理器SM8750,即驍龍8 Gen4中采用自家研發(fā)的Nuvia架構(gòu),該架構(gòu)采用2+6八核設計。此前,高通驍龍?zhí)幚砥饕恢币訩ryo命名,但其本質(zhì)上
2023-05-23 08:52
印度高級計算發(fā)展中心宣布首款本土ARM架構(gòu)處理器研發(fā)進展
【網(wǎng)界科技】05月15日消息,印度正加大對本土處理器研發(fā)的資金支持力度,以減少對中國芯片的進口依賴并提高本土芯片產(chǎn)量。據(jù)報道,印度高級計算發(fā)展中心(C-DAC)近日宣布他們正在研發(fā)印度本土首款ARM架構(gòu)的CPU,該處理器的整體參數(shù)相當出色。新款處理器名為AUM,采用了AR
2023-05-15 09:38
歐版預裝EMUI 13.1,國行版預裝HarmonyOS 3.1:華為Mate X3兩個版本的區(qū)別
【網(wǎng)界科技】5月10日消息,華為在歐洲發(fā)布了最新款的折疊屏智能手機Mate X3。這款手機采用了7.85英寸內(nèi)屏,搭載了高通驍龍8+ 4G旗艦平臺,擁有4800mAh的電池容量,重量只有241g,厚度只有5.3mm,是目前市場上最輕薄的大屏折疊屏旗艦。據(jù)了解,華為Mate X3的歐版預裝的是
2023-05-10 10:24
華為推出OpenHarmony v3.2,即將推出v4.0
【網(wǎng)界科技】5月9日消息,華為主導的OpenHarmony項目日前推出了v3.2版本,并宣布即將推出v4.0。據(jù)悉,OpenHarmony 4.0已經(jīng)完成首個社區(qū)版本的構(gòu)建,預計將成為華為鴻蒙4.0系統(tǒng)的基石。華為已經(jīng)確認,鴻蒙4.0系統(tǒng)將于秋季發(fā)布,除了手機,問界M9還會首發(fā)搭載HarmonyOS 4
2023-05-09 17:44
高盛、摩根大通等四家投資銀行將領導ARM IPO交易
【網(wǎng)界科技】3月6日消息,軟銀旗下英國芯片設計公司ARM計劃在美國進行首次公開招股(IPO),有可能籌集至少80億美元資金。此舉預計將成為美國過去十年最大的上市交易之一。消息人士透露,ARM預計將在4月底秘密提交IPO文件,并計劃在今年晚些時候在美國上市。ARM表示,只會
2023-03-06 15:42
Arm
預計在今年年底在美國上市 估值超過500億美元
【網(wǎng)界科技】3月6日消息,軟銀準備讓其旗下半導體技術(shù)供應商Arm進行IPO,以推動這一全球半導體領域的關(guān)鍵廠商上市融資。根據(jù)知情人士透露,Arm的目標是籌集至少80億美元的資金,預計今年在美國上市。據(jù)網(wǎng)界科技了解,軟銀已經(jīng)選定了高盛、摩根大通、巴克萊和瑞穗金融集
2023-03-06 13:53
Arm
計劃在美國上市預計籌資超過80億美元
【網(wǎng)界科技】3月6日消息,據(jù)知情人士透露,軟銀旗下英國芯片設計企業(yè)Arm計劃在今年在美國進行首次公開募股(IPO),預計籌集至少80億美元的資金。Arm公司希望在股票銷售期間使其估值超過500億美元。知情人士稱,IPO的準備工作預計將在未來幾天在美國啟動,具體時間將由市
2023-03-06 10:51
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